| SSD 閃存顆粒 | 8D |
| 最大(dà)容量 | 512 GB |
| 封裝總厚度 | 1.2 mm |
| 研發進度 | 批量（良率98.5%） |
主要優勢：
1. 配備sDBG生産線，可将晶圓減薄至30um。
2. 掌握8D/16D芯片堆疊技術能(néng)力。
3. 具備Copper pillar銅柱芯片倒裝固晶貼片。
主要優勢:
1. 可自(zì)主完成SiP 封裝設計(jì)。
2. 完全一站(zhàn)式服務完成貼片、封裝、測試、模組封裝等流程。
3.豐富的SiP制造生産經驗。
