2004年，深圳北電豐崎科技有限公司（以下(xià)簡稱沛頓科技）成立于深圳市福田區(qū)。注冊資本17.48億元人民币，總投資額達20億元人民币。沛頓科技自(zì)成立以來(lái)一直專注于高(gāo)端存儲芯片 (DRAM、NAND FLASH) 封裝和(hé)測試服務，目前是國内高(gāo)端存儲器封裝測試内資企業，具備動态存儲顆粒和(hé)固态硬盤SSD的封裝測試量産能(néng)力。
      目前，沛頓科技及其子公司員工(gōng)總數超過2,400人。封裝測試工(gōng)程團隊擁有超過20年的豐富經驗和(hé)技術儲備，現(xiàn)已具備多種類型産品的封裝方案和(hé)分析能(néng)力，并可根據客戶需求，提供多元化的測試方案開(kāi)發及優化服務。

      深圳沛頓作(zuò)爲在國内的運營總部及華南生産基地，負責全面運營管理(lǐ)。合肥沛頓存儲科技有限公司作(zuò)爲控股子公司，于2020年10月成立于合肥市經濟技術開(kāi)發區(qū)空(kōng)港示範區(qū)，注冊資本30.6億元。合肥沛頓存儲作(zuò)爲沛頓科技在華東地區(qū)的運營基地，将配合國内主要客戶，提供晶圓級凸塊、封裝、測試、模組一條龍服務模式。公司組建先進封裝測試技術研發中心進行技術研發規劃及布局。擁有30多年先進封裝測試研發經驗的日本研發團隊作(zuò)爲支撐，配合國内業務的需求，積極推進新産品、新技術的研發及量産。