● 晶圓背面研磨:
晶圓尺寸: 12”
晶圓厚度: min 30um
研磨精度: +/-3um
● 晶圓切割:
切割方式: 刀(dāo)片切割, 激光切割
● 固晶
芯片尺寸: min 0.2mm*0.2mm
固晶材料: Glue, DAF, FOW
芯片疊加能(néng)力: 2D, 4D, 8D, 16D
固晶精度: +/-15um
● 焊線
焊線墊位間距: min 45um
焊線墊位大(dà)小(xiǎo): min 40um 線弧: min30um
金(jīn)線尺寸: 15um, 17.5um,20um
銀線尺寸: 17um, 19um
焊線精度: +/-2um
● 模封: 壓力模 與 注膠模
模封高(gāo)度: 300um to 1000um
● 鐳射:
鐳射類型: green laser and redlaser
鐳射深度: max 50um
單顆IC打二維碼的能(néng)力
● 植球:
球間距：min 0.4 mm
球大(dà)小(xiǎo)：min 0.2 mm
