一、測試服務包括：
老(lǎo)化測試
沛頓依靠高(gāo)效的老(lǎo)化測試設備提供老(lǎo)化測試服務，包含監控老(lǎo)化(MBI)、動态老(lǎo)化(DBI)和(hé)測試(TDBI)。老(lǎo)化服務能(néng)涵蓋到(dào)當前所有産品，包括内存芯片(DRAM)、系統級封裝芯片(SIP)、嵌入式存儲芯片(eMCP)。現(xiàn)有老(lǎo)化設備可支持 -10 °C 到(dào)125 °C的溫度區(qū)間。
終測
沛頓爲DRAM、Flash類産品提供終測服務，現(xiàn)有自(zì)動測試機能(néng)測試到(dào)最新一代高(gāo)速、高(gāo)容量的存儲芯片，包含标準型DDR4以及嵌入式LPDDR4。
自(zì)動測試機可支持 -55 °C 到(dào)125 °C的溫度區(qū)間。
激光打标 / 外(wài)觀檢測
客戶商标和(hé)追溯碼将由激光打标機刻在産品表面，使産品擁有完整的制造追溯信息。我們的自(zì)動外(wài)觀掃描機将嚴格保證芯片在出貨前達到(dào)客戶期望對(duì)芯片尺寸和(hé)錫球特性的品質要求。
設備品牌 設備類别 可應用(yòng)産品 EO 激光打印機 BGA, LGA, CSP, QFN, SOP 大(dà)族 激光打印機 BGA, LGA, CSP, QFN, SOP 惠特 激光打印機 BGA, LGA, CSP, QFN, SOP ICOS 外(wài)觀檢測機 BGA, LGA, CSP, QFN, SOP INTEKPLUS 外(wài)觀檢測機 BGA, LGA, CSP, QFN, SOP Vitrox 外(wài)觀檢測機 BGA, LGA, CSP, QFN, SOP
包裝
沛頓擁有完整的包裝線，提供烘烤(125 ℃)、真空(kōng)包裝、卷帶包裝服務，以及代客出貨至客戶或終端客戶。
二、測試機台能(néng)力
自(zì)動測試機：
類别 設備品牌 設備型号 适用(yòng)産品 存儲器 愛德萬 H5620 DDR3, DDR4, LPDDR4 愛德萬 HSM8G DDR4, LPDDR4, DDR5, LPDDR5 愛德萬 T5503HS2 DDR4, LPDDR4, DDR5, LPDDR5 愛德萬 T5503HS DDR3, DDR4, LPDDR3, LPDDR4 愛德萬 T5503A DDR3, eMCP(LPDDR2/3) 愛德萬 T5588 DDR3, DDR4, eMCP(LPDDR2), MCP(LPDDR2/NAND), LPDDR4 愛德萬 T5593 eMCP(LPDDR2) DI AF8652 DDR3, DDR4, eMCP, eMMC 鴻勁 HT3309 eMMC/eMCP Flash 鴻勁 HT3350 SSD 邏輯&混合信号 緻茂 3380D Logic & Mixed-signal
自(zì)動機械手：
類别 設備品牌 設備型号 适用(yòng)産品 成品測試 愛德萬 M6242 BGA, CSP, LGA, TSOP 愛德萬 M6542 BGA, CSP, LGA, TSOP Techwing TW350H BGA, CSP, LGA, TSOP 沛頓(自(zì)制) PH01 Strip of LGA/BGA
三、測試工(gōng)程能(néng)力
●提供完整的測試方案，以及在客戶協助下(xià)轉化測試程序。
●按客戶要求提供标準工(gōng)程樣品相關性分析。
●對(duì)異常批次展開(kāi)電子失效模式分析、物理(lǐ)失效模式分析以确定失效模式。
●自(zì)動化系統能(néng)最最大(dà)程度預防人爲作(zuò)業錯誤，也(yě)提高(gāo)生産效率。
●提供内存芯片的驗證測試服務。
四、設計(jì)能(néng)力
●老(lǎo)化闆設計(jì)
●測試闆設計(jì)
●自(zì)動測試機測試應用(yòng)闆設計(jì)
●各類機械手配合治具設計(jì)
